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裂缝修补

裂缝修补

墙面裂缝修补楼板裂缝修补


 

专业裂缝修补技术: 是用与桥梁裂缝修补楼板裂缝修补加固 地平裂缝

采用低压和高压注入法修复树脂,树脂可渗入结构体上细微裂缝,充分达到修补和

补强的效果,使结构物恢复整体性。用于各种混凝土结构裂缝修补。

压力注浆机

 

施工流程图:

裂缝修补施工流程

一般施工程序:

   地平裂缝表面处理:松动部分剔除,并以空压机将表面粉尘除去。
   安装灌注头基座:基座用补强补土的封塞用涂抹底部,并以每隔20~30cm的间
距粘贴在裂缝上。
   封塞灌注头基座及裂缝:用树脂把灌注头基座四周固定,并沿裂缝  以防止
树脂灌注时渗漏。
   安装灌注头进行灌注:
a. 将灌注用树脂按配比混合搅拌均匀。
b. 树脂装入灌注头内。
c. 将灌注头安装在灌注头基座上。
   检视灌注中:灌注头内树脂残余量,若无残余,应即刻补充,直到灌注头留有
残余。
   敲除灌注头及基座:内部的树脂待硬化后,即可敲除灌注头及灌注头基座。
   表面复原处理:表面突出部分清除,磨平至原基面平齐,从而恢复原面

地平裂缝修补

裂缝修补技术流程
钢筋混凝土结构、构件的静止裂缝,且裂缝宽度在0.1~1.5mm之间,裂缝修补方法首选选用注射法,裂缝修补材料采用AB树脂类修补胶液。
注射法施工工艺流程:裂缝处理(清理) → 粘贴注胶底座→ 封缝→ 配置灌注胶 → 注射裂缝修补胶。
对于混凝土构件上的裂缝,用钢丝刷等工具,清除裂缝表面的灰尘、白灰、浮渣及松散层等污物;然后用压缩空气将裂缝内的灰尘吹出。
粘贴注胶底座:对于有通缝的厚度大于120mm的楼板、墙,需两面分别粘贴注胶底座。对于厚度小于120mm的楼板和墙,只需在一面粘贴底座。将底座底部周边均匀涂抹一层封缝胶,注意不要将底座的胶孔堵住,将底座出胶孔对准裂缝,粘贴安装,底座安装间距200~300mm。
封缝:封缝胶是一种与自动压力灌浆器配套使用的裂缝表面封闭和粘底座胶,10min初凝,1h终凝即可进行灌浆。用小铲刀将封缝胶刮抹到裂缝上,厚度1mm左右,宽度20~30mm,抹胶时应防止产生小孔和气泡,要刮平整,保证封闭严密可靠。
配胶: 按灌缝胶说明书提供的配比和所需用量提取A料和B料分别搅拌,以消除任何沉淀物,把A料和B料倒进混合容器,混合搅拌至颜色均匀,然后使用。一次配胶量不宜过多,以40~50min用完为宜。
注射是施工关键工序之一,应确保注射胶液的质量:将配制好的裂缝修补胶装入注射器,竖向裂缝按从下向上顺序,水平裂缝按从一端向另一端顺序,灌胶时从第一个底座开始注入,待第二个注胶底座流出胶后为止,然后用丝堵将第一个底座进胶嘴堵死,再从第二个注胶底座注入,如此顺序进行。最后一个注胶底座为排气用,可不注胶。待缝内浆液达到初凝而不外流时,可拆下灌浆嘴。